应凯科技QMS质量管理系统 — 全流程操作演示手册

1演示场景概述

关于本演示：以下10个场景均在应凯科技QMS质量管理系统中操作完成。演示以"捷创电子科技"SMT工厂为虚构客户案例，展示从IQC来料检验到质量BI看板的完整操作流程。所有界面、数据、功能均为应凯科技QMS系统的标准能力。

演示环境设定

参数	设定值	说明
演示工厂	捷创电子科技 — SMT事业部	月产50万片PCBA，5条SMT线+3条DIP线
演示工单	WO20260730-088（车载控制板PCBA）	1个工单，2000片，覆盖SMT→DIP→组装→测试→包装
来料批次	PCB板材 MAT-0730-215 / IC芯片 MAT-0730-088 / 连接器 MAT-0730-156	3种关键物料IQC检验
质量体系	ISO 9001 + IATF 16949	车载产品·完整质量管理体系要求
演示角色	王芳(IQC检验员) → 陈工(品质工程师) → 周主管(品质经理) → 刘工(供应商质量工程师)	四层角色覆盖完整质量管理流程

演示流程概览：本演示覆盖从"IQC来料检验 → IPQC过程巡检 → OQC出货检验 → 异常发现→冻结→处理 → MRB评审 → 8D根因分析 → SPC过程监控 → 审核管理 → 供应商评分 → 质量BI看板"的完整QMS使用流程。

演示工单信息

项目	内容
工单号	WO20260730-088
产品	车载域控制器主板 PCBA-ATC300
数量	2000片
工艺路线	SMT贴片 → 回流焊 → AOI检测 → DIP插件 → 波峰焊 → 组装 → ICT测试 → 老化 → FQC终检 → 包装出货
关键物料	PCB板材(FR-4 6层板)、主控MCU芯片、车规连接器

2场景一：IQC来料检验 —— AQL抽样与判定

演示角色：王芳（IQC检验员） | 演示目标：对供应商到货的PCB板材批次执行来料检验，从收货通知到AQL抽样判定

业务背景

MES系统推送收货通知——供应商"深圳鹏程电路"的PCB板材(FR-4 6层板)到货2000片，批次号MAT-0730-215。王芳收到IQC检验任务，需要按照AQL标准进行抽样检验并出具判定结果。

Step 1：检验任务接收

📥 IQC来料检验 —— 检验任务列表 2026-07-30 · 待检任务

检验单号	供应商	物料	到货数量	收货单号	紧急度	状态
IQC-20260730-001	深圳鹏程电路	PCB FR-4 6层板	2000片	RCV-0730-215	急	待检验
IQC-20260730-002	上海华芯半导体	MCU ATC-300	2500颗	RCV-0730-088	正常	待检验

Step 2：AQL抽样计划与检验执行

🔬 IQC检验执行 —— IQC-20260730-001 AQL抽样 · 检验标准 · 缺陷记录

供应商：深圳鹏程电路

物料：PCB FR-4 6层板 / 批次 MAT-0730-215

来料数量：2000片

AQL抽样计划（系统自动计算）

缺陷等级	AQL值	样本量	接收数(Ac)	拒收数(Re)
严重缺陷(CR)	0.10	125片	0	1
主要缺陷(MA)	1.0	125片	3	4
轻微缺陷(MI)	2.5	125片	7	8

检验项目与结果录入

检验项目	规格要求	检验工具	检验结果	判定
板厚	1.60±0.10mm	千分尺	1.58 / 1.62 / 1.59 / 1.61 / 1.57	OK
铜厚（外层）	≥35μm	铜厚测试仪	36.2 / 35.8 / 36.5 / 35.1 / 37.0	OK
孔径精度	±0.05mm	二次元	+0.02 / -0.01 / +0.03 / +0.01 / -0.02	OK
阻焊外观	无划伤/气泡/色差	目视+放大镜	3片轻微划伤 / 1片板边毛刺	MA缺陷×4

AQL判定结果：
严重缺陷(CR)：0个 ≤ Ac=0 → 通过 ✓
主要缺陷(MA)：4个 ≥ Re=4 → 不通过 ✗ （阻焊划伤3+毛刺1=4个MA缺陷）
轻微缺陷(MI)：0个 ≤ Ac=7 → 通过 ✓
综合判定：拒收 —— MA缺陷数达到拒收标准

IQC判定结论：PCB板材批次MAT-0730-215因阻焊外观MA缺陷达到4个(≥Re=4)，AQL判定拒收。系统自动创建MRB评审单，进入不合格物料评审流程。检验数据自动计入供应商来料质量统计，影响本月供应商评分。

3场景二：IPQC过程巡检 —— 品质巡检与问题上报

演示角色：陈工（品质工程师） | 演示目标：对SMT产线执行品质巡检，发现焊膏印刷偏移问题并上报异常

业务背景

陈工按照巡检计划对SMT-03线执行每日品质巡检。巡检点包括：锡膏管理、钢网清洁、贴片精度、回流焊温度曲线、ESD防护。巡检中发现焊膏印刷存在轻微偏移，需要记录并上报。

Step 1：巡检点配置与巡检执行

🔍 品质巡检 —— SMT-03线 · 每日巡检巡检员：陈建国 · 2026-07-30 09:30

巡检点	检查项目	标准要求	检查结果	判定
SP-01	锡膏回温时间	≥4小时（冷藏取出后）	4.5小时 ✓	OK
SP-02	锡膏粘度	800-1200 Kcps	950 Kcps	OK
SP-03	钢网张力	≥35N/cm	38N/cm	OK
SP-05	焊膏印刷精度	偏移≤50μm	偏移约80μm（超出规格）	NG
SP-08	回流焊温度曲线	峰值235-250℃/183℃以上60-90s	峰值242℃/183℃以上75s	OK
SP-10	ESD腕带电阻	0.75-10MΩ	1.2MΩ	OK
SP-12	车间温湿度	22±3℃/45±10%RH	23℃/48%RH	OK

异常描述：

严重度：

责任部门：

巡检完成：巡检记录已保存(InspNo: PATROL-20260730-003)。SP-05焊膏印刷精度不合格，已一键创建异常单ABN-20260730-015，自动关联巡检记录。品质冻结指令已发送MES——SMT-03线暂时停产待调校，调校完成并首件检验合格后放行。

4场景三：OQC出货检验 —— FQC终检与COA签发

演示角色：王芳（OQC检验员） | 演示目标：对完工的PCBA成品执行出货检验，签发COA合格证

业务背景

WO20260730-088工单2000片车载控制板PCBA已完成FQC终检。客户"深圳华创电子"要求每批次附COA合格证明。王芳需要基于检验结果生成COA并打印签章。

Step 1：OQC出货检验报告

📋 OQC出货检验报告工单：WO20260730-088 · 产品：PCBA-ATC300

工单号：WO20260730-088

完工数量：2000片

抽样数：200片(AQL 1.0·MA)

检验项目	规格	抽样数	不良数	判定
外观检查	无锡珠/无锡渣/元件无偏位	200	1(锡珠)	AQL通过(Ac=5)
ICT电气测试	全功能测试通过	200	0	OK
老化测试	55℃/4h 功能正常	20	0	OK
包装检查	真空包装/干燥剂/湿度卡	200	0	OK
标签/丝印	清晰/正确/无歪斜	200	0	OK

OQC综合判定：合格放行 ✓ | 检验员：王芳 | 审核：周主管 | 2026-07-30 10:45

Step 2：COA合格证明

📜 合格证明 Certificate of Analysis COA-20260730-088

COA编号	COA-20260730-088	签发日期	2026-07-30
客户	深圳华创电子	客户订单	PO-HC-202607-331
产品编码	PCBA-ATC300	产品名称	车载域控制器主板
工单号	WO20260730-088	出货数量	2000片
检验标准	IPC-A-610 Class 2	检验结果	合格
检验员	王芳	审核人	周建国

兹证明上述产品已按照规定的检验标准完成检验，结果符合客户要求，准予出货。

本证书由应凯科技QMS系统自动生成，电子签章具有同等法律效力。

出货完成：COA已生成并打印签章，随货发送客户。OQC检验结论回写MES——该批产品允许出货。检验数据自动进入质量数据库，为后续客户审计和月度质量分析提供原始数据。

5场景四：异常管理 —— 发现→冻结→处理闭环

演示角色：陈工（品质工程师） | 演示目标：处理SMT焊膏印刷偏移异常，完成从冻结到处理到解冻的全流程

业务背景

接场景二的巡检发现——SMT-03线焊膏印刷偏移异常(ABN-20260730-015)已登记。陈工需要协调设备组处理、发起品质冻结、处理完成后验证并解冻放行。

Step 1：异常跟踪与处理

🚨 异常处理 —— ABN-20260730-015 严重度：一般 · 来源：品质巡检 · 装配工序：SMT印刷

① 异常登记

→

② 品质冻结

→

③ 处理中

→

④ 解冻验证

→

⑤ 关闭

异常处理进度

节点	时间	操作人	处理内容	状态
登记	09:30	陈建国(巡检)	SMT-03线焊膏印刷偏移80μm·一般异常	完成
冻结	09:32	陈建国	发起品质冻结→MES锁定SMT-03线/Printer-03	完成
指派	09:35	周主管	指派给SMT设备组·张治中	完成
处理	09:45-10:20	张治中(设备)	钢网对位机构锁紧螺丝松动→重新锁紧并校准→印刷测试偏移量降至12μm(标准≤50μm)	处理完成·待验证
验证	10:25	陈建国	连续印刷20片检测，偏移量8-15μm全部合格	验证通过
解冻	10:28	陈建国	品质解冻→MES放行SMT-03线恢复生产	完成
关闭	10:30	周主管	审核通过·异常关闭	已关闭

异常关闭统计：本次异常从发现到关闭总耗时1小时，停产损失约35分钟×(SMT-03线产能200片/h)=约117片产能损失，质量损失结算金额约2,340元(物料+工时)。异常数据已汇入质量BI的Pareto分析——焊膏印刷偏移为本月SMT线TOP3异常类型。

6场景五：MRB物料评审 —— 不合格物料评审处置

演示角色：周主管（品质经理） | 演示目标：对IQC拒收的PCB板材批次进行MRB评审，做出处置决策

业务背景

接场景一的IQC拒收——PCB板材批次MAT-0730-215因阻焊外观MA缺陷被IQC拒收。系统自动创建MRB评审单，周主管组织多部门评审决定处置方式。

Step 1：MRB评审决策

🔍 MRB物料评审 —— MRB-20260730-001 来源：IQC拒收 · 自动创建

物料：PCB FR-4 6层板

供应商：深圳鹏程电路

批次：MAT-0730-215

数量：2000片

IQC拒收原因：MA主要缺陷4个(阻焊划伤3片+板边毛刺1片)，达到AQL拒收标准(Re=4)。缺陷类型为外观缺陷，不影响电气性能——但车载产品外观要求严格。

MRB评审会签

评审部门	评审意见	建议处置	签字
品质部	阻焊缺陷不可接收，车载客户外观要求Class 2	退货或挑选	周建国 ✓
工艺部	阻焊划伤集中在板边50mm区域，不影响贴片和组装	可挑选使用	李工艺 ✓
生产部	工单WO20260730-088急需2000片PCB，无替代库存	建议紧急挑选	张生产 ✓
MRB主席	终审意见：挑选使用——安排4名QC全检，合格品放行，不合格品退回供应商。供应商承担挑选工时费。		周建国 ✓

Step 2：挑选结果

📊 MRB挑选结果执行人：QC组 × 4人 · 耗时2h

1856

合格品放行

144

不合格退回供应商

92.8%

挑选合格率

MRB闭环：1856片合格品放行入库，144片已退回供应商。SCAR已发出——要求深圳鹏程电路在7个工作日内回复阻焊工艺改进方案。本次MRB记录计入供应商质量档案，影响下季度供应商评级。

7场景六：8D纠正措施 —— D1-D8完整八步法

演示角色：陈工（品质工程师，担任8D组长） | 演示目标：针对本月频发的焊膏印刷偏移问题，启动8D纠正措施，从根因分析到措施验证

业务背景

质量BI看板显示：本月SMT焊膏印刷偏移异常已发生5次(含本次ABN-20260730-015)，占SMT异常总数的32%。周主管决定启动8D纠正措施，由陈工担任组长。

Step 1：D1-D4 问题定义与根因分析

📋 8D纠正措施报告 —— 8D-20260730-005 发起人：周主管 · 组长：陈建国 · 团队：设备/工艺/生产

D1 组建团队

组长

陈建国(品质工程师)

成员

张治中(设备)/李工(工艺)/王班长(生产)

D2 问题描述

2026年7月，SMT-03线焊膏印刷工序累计发生5次锡膏偏移超标异常（偏移量>50μm）。涉及工单：WO0715-076/081/085/087/088。异常集中在SMT-03线Printer-03设备，其他SMT线未发现同类问题。

D3 临时措施

1	Printer-03每2小时检查一次钢网对位精度（原每班1次）	责任人：张治中	执行中
2	印刷后增加SPI锡膏检测频次从30分钟→15分钟	责任人：王班长	执行中

D4 根本原因分析（5Why）

问题：焊膏印刷偏移 > 50μm

↓ Why 1：为什么印刷会偏移？ → 钢网与PCB对位不准

↓ Why 2：为什么对位不准？ → 钢网对位机构的锁紧螺丝松动

↓ Why 3：为什么螺丝会松动？ → Printer-03设备振动超标，螺丝未使用螺纹胶固定

↓ Why 4：为什么振动超标？ → 设备底部减震垫老化（上次更换2024年3月，已超使用期限18个月）

↓ Why 5 根因：设备PM保养计划中缺少减震垫定期更换项目，导致老化未发现

Step 2：D5-D8 措施与验证

📋 8D纠正措施 —— 8D-20260730-005（续） D5-D8

D5 永久纠正措施

#	措施内容	责任人	截止日期	状态
1	更换Printer-03全部减震垫（共4个），使用螺纹胶固定锁紧螺丝	张治中	07-31	已完成
2	更新PM保养清单——增加"减震垫检查与更换（周期：12个月）"	张治中	07-31	已完成
3	全厂5条SMT线排查减震垫状态——发现SMT-01线同样接近老化	张治中	08-02	进行中

D6 验证实施效果

措施后连续运行72小时	印刷偏移量稳定在8-18μm（标准≤50μm）	验证通过
SPC控制图	Xbar-R图显示过程稳定受控，Cpk=1.52（措施前Cpk=0.68）	验证通过
一周跟踪	7天内SMT-03线零焊膏偏移异常	验证通过

D7 预防再发

✓ PM保养清单已更新并纳入DMS文件系统(SOP-PM-SMT-008 V2.1)
✓ 培训记录已录入QMS培训模块——3名设备工程师、5名线长完成培训并签字确认
✓ 其他4条SMT线减震垫预防性更换计划已排入8月PM日历

D8 总结与表彰

团队通过5Why根因分析找到PM保养缺失的根本原因，完成了设备硬件修复+流程制度完善+人员培训三层面整改。张治中主动排查全厂设备获品质改善之星提名。

8D闭环成果：根因从"螺丝松了紧一下"的表面处理，深入到"PM保养清单缺失导致减震垫超期服役"的系统性根因。永久措施覆盖全厂5条SMT线(而非仅修SMT-03线)，实现了"纠正一个点、预防一条线、推广一个面"的8D目标。Cpk从0.68→1.52，提升124%。

8场景七：SPC统计监控 —— 控制图与过程能力

演示角色：陈工（品质工程师） | 演示目标：配置SMT回流焊温度SPC监控点，查看控制图和过程能力Cpk

业务背景

SMT回流焊是SMT工艺最关键的质量控制点——温度曲线直接影响焊点质量。陈工需要在QMS中配置SPC监控点，让系统实时接收MES推送的回流焊温度数据，自动生成控制图。

Step 1：SPC监控点配置

📈 SPC监控点配置 Xbar-R控制图 · 子组大小n=5 · 采样间隔15min

监控点名称：

监控特性：

规格上限USL： ℃

规格下限LSL： ℃

目标值： ℃

控制图类型：

子组大小：

采样间隔： min

判异规则： 1点超出3σ 连续9点在中心线同侧连续6点递增/递减

Step 2：控制图与过程能力

📊 SPC实时监控 —— SMT-03线·回流焊峰值温度最近48小时 · 192个子组 · 数据来源：MES设备参数推送

控制图趋势

指标	数值	控制限	状态
Xbar(均值)	242.3℃	UCL=246.8 / LCL=237.6	受控
R(极差)	4.8℃	UCL=9.2 / LCL=0	受控
Cpk(过程能力)	1.42	≥1.33(合格) ≥1.67(优秀)	合格
Ppk(初始能力)	1.28	≥1.00(可接受)	可接受

SPC分析结论：回焊炉峰值温度过程稳定受控（Xbar和R图均无异常模式），Cpk=1.42满足车载产品质量要求。但Cpk尚未达到1.67优秀线——建议关注温区设定精度，可进一步收窄控制范围。MES设备参数每15分钟自动推送一组数据(5个样本)给QMS，QMS自动更新控制图和Cpk。

SPC报警记录（最近7天）

时间	报警类型	触发规则	实际值	处理状态
07-28 14:30	Xbar超出UCL	1点>3σ	247.2℃(UCL=246.8)	已处理·炉温偏高→调整设定
07-27 10:15	连续9点同侧	连续9点在中心线上方	均值241.8-244.2	已处理·趋势预警→预防性调校

SPC核心价值：过去无SPC时，回焊温度异常要到AOI发现大量焊点不良才能察觉（滞后2-4小时）。现在SPC实时监控，参数超出控制限立即报警，品质工程师可以在不良发生前就介入调整——从"死后验尸"到"事前预防"。

9场景八：审核管理 —— 内审计划→发现项→纠正措施

演示角色：周主管（品质经理/主审核员） | 演示目标：执行Q3内部审核，记录发现项并跟踪纠正措施闭环

业务背景

按照年度审核计划，2026年Q3内部审核涵盖SMT车间、品质部、仓库三个区域。周主管作为主审核员，需要按审核标准执行审核、记录发现项、跟踪纠正措施。

Step 1：审核计划与执行

📋 内部审核 —— AUD-2026Q3-001 审核类型：内审(体系审核) · ISO 9001 + IATF 16949

审核计划：2026年Q3内部审核

审核日期：2026-07-29 ~ 07-30

主审核员：周建国

审核员团队：陈建国(品质)/ 李明(工艺)

审核范围：SMT车间 / 品质部 / 原材料仓库

审核标准：ISO 9001:2015 / IATF 16949:2016 / 内部QMS程序文件

Step 2：审核发现项

🔍 审核发现项清单 AUD-2026Q3-001 · 共发现5项

#	发现类型	严重度	审核区域	问题描述	条款	状态
1	不符合项	严重	SMT车间	SMT-03线Printer-03设备PM保养清单缺少减震垫更换项目，导致设备振动超标未被预防性发现	IATF 8.5.1.5	已创建8D-005
2	不符合项	一般	仓库	原材料仓PCB存储区域湿度记录缺失3天（7/25-7/27），湿度计故障未及时发现	ISO 7.1.4	待纠正
3	观察项	—	品质部	OQC检验报告未按新版检验标准更新，仍引用已作废的检验规范V2.1（当前V2.3已生效）	ISO 7.5.3	待更新
4	改进建议	—	SMT车间	建议SPI锡膏检测数据直接推送到QMS的SPC模块，实现焊膏量实时Cpk监控	—	已记录
5	改进建议	—	品质部	建议建立"来料异常Top10供应商"月度排名看板，用于供应商季度评审	—	已记录

发现项#2纠正措施：

审核闭环：本次审核共发现2项不符合项(1项严重·1项一般)、1项观察项、2项改进建议。严重不符合项已转8D-005，发现项#2已指派纠正措施。审核报告自动生成并保存至QMS，作为下季度管理评审的输入数据。

10场景九：供应商质量管理 —— 评分卡与来料趋势

演示角色：刘工（供应商质量工程师SQE） | 演示目标：查看供应商月度评分卡，分析来料合格率趋势，向问题供应商发出SCAR

业务背景

刘工需要在QMS中完成7月份供应商质量评估，识别需要重点跟进的供应商。系统自动从IQC检验数据、审核结果中聚合供应商绩效数据。

Step 1：供应商评分卡

🏢 供应商质量评分卡 —— 2026年7月数据来源：IQC来料检验 + 供应商审核 + 客诉追溯

供应商	来料批次	合格率	交期达成率	审核得分	综合评分	等级
上海华芯半导体	12批	100%	100%	92	96.0	A级
东莞泰科连接器	8批	98.5%	95%	88	93.8	A级
苏州华成电子	15批	96.2%	92%	85	91.1	B级
深圳鹏程电路	6批	83.3%	85%	72	80.1	C级⚠
珠海兴达精密	10批	99.2%	98%	90	95.7	A级

重点关注：深圳鹏程电路7月来料合格率仅83.3%（6批中1批拒收→MRB挑选），且本月审核得分72分（C级），已触发行动红线。7月25日已发出SCAR SCAR-202607-003，要求在8月7日前回复阻焊工艺改善方案。若8月仍未改善，将启动供应商降级或替换评估。

Step 2：供应商来料质量趋势

📈 供应商来料合格率趋势 —— 深圳鹏程电路（最近6个月） SCAR已发出 · 密切跟踪中

月份	来料批次	合格批次	合格率	主要不良	趋势
2月	8	8	100%	—	正常
3月	7	7	100%	—	正常
4月	9	8	88.9%	板弯翘1批	下降
5月	6	5	83.3%	铜厚不足1批	下降↓
6月	7	6	85.7%	阻焊划伤1批	低位
7月	6	5	83.3%	阻焊MA拒收1批(MRB挑选)	触底⚠

分析：鹏程电路自4月起合格率持续低于90%，从A级供应商(1-3月100%)持续下滑至C级。不良模式从"铜厚不足"(5月)→"阻焊外观"(6-7月)，说明阻焊工序存在系统性问题而非偶发异常。已通过SCAR要求其提交阻焊工艺改善的8D报告。

供应商管理价值：过去供应商质量靠"感觉"（"鹏程电路最近好像问题挺多的"），现在靠数据——合格率趋势、不良模式分类、审核得分一目了然。从"感觉这个供应商不行"到"数据显示连续4个月不合格，启动降级流程"——让供应商管理有据可依、有理有据。

11场景十：质量BI看板 —— 全局质量状态一屏掌控

演示角色：周主管（品质经理） | 演示目标：通过质量BI看板快速掌握7月全局质量状态，为月度品质会议准备数据

业务背景

月底品质月度会议。周主管通过QMS质量BI看板，10分钟掌握全局质量KPI，无需等待各工程师汇总数据。

质量BI仪表盘

📊 质量BI仪表盘 —— 2026年7月数据更新时间：2026-07-30 08:00 · 数据来源：全模块实时聚合

全局质量KPI

98.2%

直通率 FPY

目标≥97% ✓ · 上月97.8% ↑

96.5%

来料合格率

目标≥95% ✓ · 上月96.8% ↓

3

8D逾期未关闭

8D-003(逾期3天)/8D-001(逾期1天)

92分

供应商平均得分

目标≥85分 ✓ · 上月90分 ↑

不良Pareto分析（本月TOP5缺陷）

排名	缺陷类型	发生次数	占比	累计占比	主要发生工序
1	焊膏印刷偏移	5次	32%	32%	SMT印刷
2	元件偏位	3次	20%	52%	SMT贴片
3	焊点空洞	3次	20%	72%	回流焊
4	PCB板翘	2次	13%	85%	来料
5	标签错误	2次	13%	98%	包装

Pareto分析结论：TOP3缺陷（焊膏偏移+元件偏位+焊点空洞）占全部异常的72%，均集中在SMT工序段。建议8月品质改善重点聚焦SMT工艺优化——与本月8D-005(焊膏偏移根因)形成联动。

客诉趋势（最近6个月）

月份	客诉件数	已关闭	关闭率	主要投诉类型
2月	3	3	100%	外观、尺寸
3月	2	2	100%	功能
4月	4	4	100%	外观、焊接
5月	3	3	100%	尺寸、标签
6月	2	2	100%	功能
7月	2	1	50%	焊接可靠性(处理中)

SPC监控概览

监控点	控制图类型	当前Cpk	本月超限次数	状态
SMT-01线·回流焊温度	Xbar-R	1.52	0	受控
SMT-03线·回流焊温度	Xbar-R	1.42	2	受控(已改善)
波峰焊·锡槽温度	Xbar-R	1.65	0	受控
锡膏印刷厚度	Xbar-S	0.92	4	待改善⚠

质量记分卡（各部门）

部门	来料合格率	过程合格率	客诉数	异常关闭率	8D有效性	综合得分
SMT车间	—	97.8%	1	92%	85%	91.6
DIP车间	—	98.5%	0	95%	90%	94.5
组装车间	—	99.1%	0	98%	—	98.6
品质部	96.5%	—	—	96%	88%	93.5

质量BI核心价值：过去做一份月度质量报告，品质文员需要从各工程师收集数据、汇总Excel、做图表——耗时2-3天。现在周主管10分钟打开BI看板，所有KPI实时呈现、Pareto自动生成、趋势一目了然。从"花3天写报告"到"10分钟看数据，把时间花在分析和决策上"。

应凯科技QMS质量管理系统全流程操作演示

目 录

1演示场景概述

演示环境设定

演示工单信息

2场景一：IQC来料检验 —— AQL抽样与判定

业务背景

Step 1：检验任务接收

Step 2：AQL抽样计划与检验执行

AQL抽样计划（系统自动计算）

检验项目与结果录入

3场景二：IPQC过程巡检 —— 品质巡检与问题上报

业务背景

Step 1：巡检点配置与巡检执行

4场景三：OQC出货检验 —— FQC终检与COA签发

业务背景

Step 1：OQC出货检验报告

Step 2：COA合格证明

5场景四：异常管理 —— 发现→冻结→处理闭环

业务背景

Step 1：异常跟踪与处理

异常处理进度

6场景五：MRB物料评审 —— 不合格物料评审处置

业务背景

Step 1：MRB评审决策

MRB评审会签

Step 2：挑选结果

7场景六：8D纠正措施 —— D1-D8完整八步法

业务背景

Step 1：D1-D4 问题定义与根因分析

D1 组建团队

D2 问题描述

D3 临时措施

D4 根本原因分析（5Why）

Step 2：D5-D8 措施与验证

D5 永久纠正措施

D6 验证实施效果

D7 预防再发

D8 总结与表彰

8场景七：SPC统计监控 —— 控制图与过程能力

业务背景

Step 1：SPC监控点配置

Step 2：控制图与过程能力

控制图趋势

SPC报警记录（最近7天）

9场景八：审核管理 —— 内审计划→发现项→纠正措施

业务背景

Step 1：审核计划与执行

Step 2：审核发现项

10场景九：供应商质量管理 —— 评分卡与来料趋势

业务背景

Step 1：供应商评分卡

Step 2：供应商来料质量趋势

11场景十：质量BI看板 —— 全局质量状态一屏掌控

业务背景

质量BI仪表盘

全局质量KPI

不良Pareto分析（本月TOP5缺陷）

客诉趋势（最近6个月）

SPC监控概览

质量记分卡（各部门）

应凯科技QMS质量管理系统
全流程操作演示

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