应凯科技WPT追溯系统 — 全流程操作演示手册

1演示场景概述

关于本演示：以下10个场景均在应凯科技WPT全流程追溯系统中操作完成。演示以"振华电路科技"PCB多层板工厂为虚构客户案例，展示从编码规则配置到追溯报告导出的完整操作流程。所有界面、数据、功能均为应凯科技WPT系统的标准能力。

演示环境设定

参数	设定值	说明
演示工厂	振华电路科技 — PCB多层板事业部	月产10万㎡，20+工序
演示工单	WO20260730-001（4层板）	1个工单，含内层→压合→X-Ray→成型→包装全流程
追溯等级	L2 PNL级覆盖 + L3 SET级试点	内层PNL→外层PNL→SET三级编码关联
编码规则	{工厂}{日期}{班次}{序号}{校验码}	Data Matrix码制，Mod36校验
演示角色	陈工（品质工程师）→ 李师傅（车间操作员）→ 周主管（品质经理）	三层角色覆盖完整追溯流程
硬件环境	激光镭雕机×1 / X-Ray钻码机×1 / PDA扫码枪×3 / CCD读码器×2	覆盖打码+读码全场景

演示流程概览：本演示覆盖从"编码规则定义 → 追溯码生成 → 物理打码 → 工序进出站扫码绑定 → 编码关联(N→1/1→M) → 反向追溯 → 正向追溯 → 追溯报告导出"的完整WPT使用流程。

演示工单信息

项目	内容
工单号	WO20260730-001
产品	4层多层线路板 FR-4 1.6mm
数量	100 PNL（内层L1-L4各25张 × 4层 = 100张内层PNL）
工艺路线	开料打码 → 内层前处理 → 压膜曝光 → DES蚀刻 → AOI检测 → 压合叠板 → X-Ray转码 → 钻孔 → 电镀 → 外层DES → 防焊 → 文字喷码 → 成型 → 电测 → FQC → 包装
内层PNL数量	L1×25, L2×25, L3×25, L4×25 = 100张内层PNL
外层PNL数量	25张（每4张内层+PP+铜箔→1张外层）
SET数量	每张外层PNL含6个SET，共150个SET

2场景一：编码规则配置

演示角色：陈工（品质工程师） | 演示目标：为PCB多层板产品配置一套编码规则，定义追溯码的格式和校验方式

业务背景

陈工需要在WPT系统中为"4层多层线路板"产品配置追溯码编码规则。编码规则决定了每个产品追溯码的格式——哪些字段组成、每个字段的长度、使用什么校验码算法。规则配置好后，后续所有该产品的追溯码都将按照此规则自动生成。

Step 1：进入编码规则管理

陈工登录WPT系统，导航到 编码管理 → 编码规则

📐 编码规则配置新建规则

规则编码：

规则名称：

编码格式模板：

码制：

尺寸：

纠错级别：

校验算法：

编码示例预览：根据以上规则，生成的追溯码格式为：SZ0730A001025K（工厂SZ + 日期0730 + 班次A + LOT序号001 + PNL序号025 + 校验码K）

Step 2：配置编码字段定义

陈工详细定义每个字段的长度、数据来源和填充规则：

📋 编码字段定义规则：PCB·内层PNL追溯码

序号	字段名	长度	数据来源	填充字符	填充方向
1	FACTORY	2	工厂代码（系统参数）	-	-
2	DATE	4	系统日期（MMDD）	-	-
3	SHIFT	1	班次（A=白班/B=晚班）	-	-
4	LOT_SEQ	3	LOT流水号（自动递增）	0	Left
5	PNL_SEQ	3	PNL流水号（自动递增）	0	Left
6	CHECKSUM	1	Mod36校验码（自动计算）	-	-

规则版本管理：规则保存后自动生成版本号V1.0。后续如需调整编码格式（如增加字段、修改校验算法），可创建新版本V1.1，旧版本规则仍可追溯查看。规则激活后，所有新生成的追溯码自动使用最新激活版本。

3场景二：追溯码批量生成

演示角色：陈工（品质工程师） | 演示目标：根据工单WO20260730-001，批量生成100张内层PNL的追溯码

业务背景

新工单WO20260730-001已从MES系统同步到WPT。该工单需要生产100张内层PNL（L1-L4各25张），陈工需要为每张内层PNL生成唯一的追溯码。

Step 1：选择工单与编码规则

🏷️ 追溯码批量生成基于工单生成

工单号：

编码规则：

生成数量：张PNL

起始序号：

班次：

Step 2：编码预览与确认

📋 编码预览共100条 · 工厂=SZ · 日期=0730 · 班次=A

#	追溯码	工单号	层号	产品编码	码制	状态
1	SZ0730A001001K	WO20260730-001	L1	PCB-ML4-1.6	Data Matrix	待生成
2	SZ0730A001002M	WO20260730-001	L1	PCB-ML4-1.6	Data Matrix	待生成
...	...	...	...	...	...	...
25	SZ0730A001025R	WO20260730-001	L1	PCB-ML4-1.6	Data Matrix	待生成
26	SZ0730A001026T	WO20260730-001	L2	PCB-ML4-1.6	Data Matrix	待生成
... 共100条，L1(001-025)·L2(026-050)·L3(051-075)·L4(076-100) ...

Step 3：确认生成

陈工确认编码无误后，点击"确认生成"。系统将100条追溯码写入数据库，状态设为"已生成"，同时触发防重校验（内存→数据库→归档库三重查重）。

生成结果：100条追溯码全部生成成功，0条重复。编码自动关联工单WO20260730-001和产品PCB-ML4-1.6。编码列表可导出Excel发送给打码工序。

4场景三：设备赋码与打码

演示角色：李师傅（车间操作员） | 演示目标：使用激光镭雕机将追溯码打印到内层PNL板边，完成物理赋码

业务背景

开料工序完成100张内层PNL的裁切后，李师傅需要将WPT系统生成的追溯码通过激光镭雕机打印到每张PNL的板边工艺边上。WPT系统通过接口将待打码的编码队列发送到激光机。

Step 1：发送打码任务

🖨️ 打码任务管理设备：Laser-01 激光镭雕机

工单号：WO20260730-001

待打码数：100条

打码设备：

追溯码	PNL序号	层号	打码位置	状态
SZ0730A001001K	001	L1	板边左下·工艺边	待打码
SZ0730A001002M	002	L1	板边左下·工艺边	已打码 ✓
SZ0730A001003P	003	L1	板边左下·工艺边	已打码 ✓
...	...	...	...	...

打码完成后自动更新编码状态为"已打印"

Step 2：打码完成确认

打码结果：100条追溯码全部打码完成。编码状态：GENERATED → PRINTED。每张PNL板边已刻有唯一的Data Matrix二维码（3×3mm），CCD读码器可自动读取。

补充场景：设备注册编码（LDI曝光机模式）

如果工厂使用LDI曝光机自带编码能力（在曝光时直接将二维码曝光到内层铜面上），则使用"设备编码注册"模式：

📤 设备编码注册设备：LDI-03 LDI曝光机 · 自动上报

注册流程：LDI曝光机按内置规则生成追溯码 → 曝光到板面 → 通过接口上报给WPT → WPT校验格式+查重 → 校验通过，注册入库 → 追溯码进入WPT体系。

设备上报编码	工单号	层号	校验结果	注册状态
SZ0730A001001K	WO20260730-001	L1	格式OK·无重复	已注册
SZ0730A001002M	WO20260730-001	L1	格式OK·无重复	已注册

5场景四：工序进站扫码绑定

演示角色：李师傅（DES蚀刻工序操作员） | 演示目标：在DES蚀刻工序进站时扫码，绑定进站六要素数据

业务背景

内层PNL完成了压膜曝光后，进入DES蚀刻工序。李师傅使用PDA扫码枪扫描PNL板边的追溯码，系统自动拉取工单和工序信息，李师傅确认并补录六要素数据，完成进站绑定。

Step 1：PDA扫码进站

📱 工序进站 —— PDA扫码绑定工位：DES-01 · 工序：DES蚀刻 · 工序序号：4

1扫码：

扫码成功 ✓

进站六要素数据确认：

要素	数据项	值	来源
👤 人	操作员/班次/资质	李建国 / 白班A / DES操作岗(二级)	MES自动获取
🖥️ 机	设备编号/状态	DES-01 / 运行中	EAP自动获取
🧪 料	蚀刻液批次/浓度	ETCH-B2507-12 / Cu²⁺ 145g/L	WMS上料绑定
⚙️ 法	工艺参数	速度3.2m/min·温度48℃·压力2.1bar	EAP参数采集
🌡️ 环	温湿度/洁净度	温度22℃/湿度48%/Class10000	环境传感器
🔬 测	进料检验	铜厚≥35μm ✓ 线路完整 ✓	上工序AOI

进站绑定完成：追溯码SZ0730A001001K在DES蚀刻工序的进站绑定记录已写入系统（BindingType=IN, StepSeq=4）。六要素数据以JSON格式独立存储，支持后续按行业需求扩展字段。

6场景五：工序出站扫码绑定

演示角色：李师傅（DES蚀刻工序操作员） | 演示目标：DES蚀刻完成后扫码出站，绑定出站检测数据，完成本工序的数据闭环

业务背景

DES蚀刻加工完成，AOI自动光学检测合格。李师傅再次扫码出站，系统自动关联进站数据，并补充出站特有的检测结果数据。

Step 1：PDA扫码出站

📱 工序出站 —— PDA扫码绑定工位：DES-01 · 工序：DES蚀刻 · 工序序号：4

1扫码：

出站 ✓ 系统自动关联进站记录

出站六要素数据（补充检测结果）：

要素	数据项	值	来源
👤 人	操作员	李建国（同进站）	系统自动关联
🖥️ 机	设备编号/运行参数	DES-01 / 加工时间 4.2min	EAP自动获取
🧪 料	蚀刻液消耗	消耗 0.8L	设备计量
⚙️ 法	实际工艺参数	速度3.18m/min·温度47.8℃·压力2.12bar	EAP实际值采集
🌡️ 环	出站环境	温度22.5℃/湿度47%（同进站区间）	环境传感器
🔬 测	AOI检测结果	线宽102μm(规格100±15)·短路0·断路0·判定OK ✓	AOI自动上报

出站绑定完成：追溯码SZ0730A001001K在DES蚀刻工序的出站绑定记录已写入（BindingType=OUT, StepSeq=4）。进站+出站数据形成完整工序闭环。后续AOI→压合→X-Ray等工序同样按此模式循环，每道工序的进出站数据通过StepSeq串联为全流程时间轴。

7场景六：编码关联——压合N→1

演示角色：陈工（品质工程师） | 演示目标：在压合工序建立内层→外层的N→1编码关联，解决追溯链最关键的断点

业务背景

4张内层PNL（L1+L2+L3+L4）+ PP半固化片 + 铜箔 → 压合成1张外层PNL。这是全流程追溯最关键的技术断点——压合后内层ID"消失"，需要在X-Ray钻码工序建立N→1关联。

Step 1：X-Ray转码操作

🔗 编码关联 —— 压合 N→1 X-Ray钻码机 · XR-01

叠板扫描

→

识别内层码

→

生成外层码

→

建立N→1关联

→

X-Ray赋码

X-Ray钻码机自动识别4张内层PNL的追溯码：

内层PNL追溯码	层号	识别方式
SZ0730A001001K	L1（顶层）	X-Ray穿透识别 ✓
SZ0730A001026T	L2（内层2）	X-Ray穿透识别 ✓
SZ0730A001051W	L3（内层3）	X-Ray穿透识别 ✓
SZ0730A001076X	L4（底层）	X-Ray穿透识别 ✓

N→1 关联建立：
Parent（父编码）：SZ0730A001001K, SZ0730A001026T, SZ0730A001051W, SZ0730A001076X
Child（子编码）：SZ0730B001001Y（新生成的外层PNL追溯码）
关联类型：LAMINATION（叠合） | 变换逻辑：N_TO_1
叠层物料：PP批次 B2507-55 · 铜箔批次 CU0730-12 · 托盘码 TRAY-A03

关联建立完成：内层4个追溯码 → 外层1个追溯码的N→1关系已写入编码关联表。此后查询外层PNL追溯码时，可自动向上追溯所有内层PNL的信息；查询任意内层PNL时，可向下找到对应的外层PNL。追溯链在压合断点处实现"无缝焊接"。

8场景七：编码关联——成型1→M

演示角色：陈工（品质工程师） | 演示目标：在文字喷码工序建立外层PNL→SET的1→M编码关联

业务背景

一张外层PNL经过钻孔、电镀、防焊等工序后，在成型工序被拆分为6个独立的成品SET。需要在文字喷码工序为每个SET赋码并建立1→M关联。

Step 1：SET赋码与关联

🔗 编码关联 —— 成型 1→M 喷码机 · InkJet-02 · 文字工序后

识别外层PNL码

→

按拼板坐标定位SET

→

为每个SET生成码

→

建立1→M关联

→

喷码到SET面

外层PNL（SZ0730B001001Y）拆分为6个SET：

SET序号	SET追溯码	拼板位置	关联关系
SET-01	SZ0730B001001Y-01	左上 (x:0, y:0)	Parent: SZ0730B001001Y → Child
SET-02	SZ0730B001001Y-02	右上 (x:120, y:0)	Parent: SZ0730B001001Y → Child
SET-03	SZ0730B001001Y-03	左中 (x:0, y:80)	Parent: SZ0730B001001Y → Child
SET-04	SZ0730B001001Y-04	右中 (x:120, y:80)	Parent: SZ0730B001001Y → Child
SET-05	SZ0730B001001Y-05	左下 (x:0, y:160)	Parent: SZ0730B001001Y → Child
SET-06	SZ0730B001001Y-06	右下 (x:120, y:160)	Parent: SZ0730B001001Y → Child

1→M 关联建立：1个外层PNL（SZ0730B001001Y）→ 6个SET子编码，关联类型：SPLIT（拆分），变换逻辑：1_TO_M。每个SET的拼板坐标记录在关联元数据中，方便追溯时精确定位。

关联建立完成：6条1→M关联记录全部写入编码关联表。现在任意一个SET追溯码都可以向上追溯到外层PNL→内层PNL→物料批次；任意一个内层PNL都可以向下追溯至外层PNL→SET→出货客户。完整的追溯树构建完成。

9场景八：反向追溯查询

演示角色：周主管（品质经理） | 演示目标：客户投诉SET-03有质量问题，扫码3秒获取完整生产履历

业务背景

客户投诉一块成品板（SET追溯码SZ0730B001001Y-03）在线路测试中不合格。周主管需要快速追溯：这块SET经过了哪些工序？每道工序是谁操作的、哪台设备、用了什么物料、当时的工艺参数和环境数据是什么？

Step 1：反向追溯查询

🔍 反向追溯查询输入追溯码 → 秒级返回全流程履历

追溯码：

Step 2：追溯报告——基本信息和关联链

追溯报告
追溯码：SZ0730B001001Y-03 | 查询时间：2026-07-30 14:23:05

完整追溯 ✓
耗时：0.8秒

📋 产品基本信息

产品编码	PCB-ML4-1.6	工单号	WO20260730-001
产品类型	4层多层线路板 FR-4	当前状态	已出货
出货日期	2026-07-30	客户	深圳华创电子

🔗 编码关联链（向上追溯）

SET-03 (SZ0730B001001Y-03)
  ↑ 属于 外层PNL (SZ0730B001001Y) —— 1→M拆分关联，拼板位置: 左中(x:0,y:80)
    ↑ 由 L1内层PNL (SZ0730A001001K) + L2内层PNL (SZ0730A001026T) + L3内层PNL (SZ0730A001051W) + L4内层PNL (SZ0730A001076X) 压合而成 —— N→1叠合关联
    ↑ 物料批次：PP B2507-55 / 铜箔 CU0730-12

📊 全流程工序履历（时间轴）

工序序号	工序名称	进站时间	出站时间	工位	操作员	判定
1	开料打码	07-30 08:12	07-30 08:15	Laser-01	张伟	OK
2	内层前处理	07-30 08:30	07-30 08:42	PRE-02	王芳	OK
3	压膜曝光	07-30 09:00	07-30 09:25	LDI-03	赵刚	OK
4	DES蚀刻	07-30 09:40	07-30 09:52	DES-01	李建国	线宽102μm(偏上限)
5	AOI检测	07-30 10:00	07-30 10:08	AOI-02	系统自动	OK
6	压合叠板	07-30 11:00	07-30 12:30	Press-03	刘强	OK
...	...	...	...	...	...	...
16	电测	07-30 17:30	07-30 17:35	ET-05	系统自动	不合格！

🔬 DES蚀刻工序详细数据（工序4）

要素	进站数据	出站数据
人	李建国 / 白班A / DES操作岗(二级)	李建国（同进站）
机	DES-01 / 运行中	DES-01 / 加工时间 4.2min
料	蚀刻液 ETCH-B2507-12 / Cu²⁺ 145g/L	消耗 0.8L
法	速度3.2·温度48℃·压力2.1bar	实际速度3.18·温度47.8℃·压力2.12bar
环	温度22℃/湿度48%/Class10000	温度22.5℃/湿度47%
测	铜厚≥35μm ✓	线宽102μm（规格100±15，偏上限）

周主管的分析结论：通过追溯报告，精确定位到DES蚀刻工序线宽102μm偏上限（但仍在规格内），后续电测不合格可能与线宽偏大有关联。同时发现实际蚀刻速度（3.18m/min）略低于标准（3.2m/min），可能是线宽偏高的原因。建议核查DES-01设备的蚀刻参数校准。整个过程从扫码到拿到完整分析数据，仅用时不到1分钟。

10场景九：正向追溯查询

演示角色：周主管（品质经理） | 演示目标：供应商通知PP半固化片批次B2507-55存在质量问题，需要立即找到所有使用该批次的成品及其去向

业务背景

下午15:00，供应商紧急通知：PP半固化片批次B2507-55在出货抽检中发现树脂流动性异常，可能存在层间结合力不足的风险。周主管需要立刻确定：哪些成品用了这批PP？它们现在在哪里？是否需要通知客户召回？

Step 1：正向追溯查询

🔎 正向追溯查询物料批次 → 受影响产品定位

物料批次码：

Step 2：正向追溯结果

📊 正向追溯结果物料批次：PP-B2507-55 · 供应商：深圳华正新材 · 异常：树脂流动性

25

受影响外层PNL

150

受影响成品SET

120

在库（可冻结）

30

已出货给客户！

P0级别：已出货产品（需立即通知客户）

SET追溯码	外层PNL	出货日期	客户	发货单号	行动级别
SZ0730B001001Y-01 ~ SZ0730B001005Y-06	5张外层PNL	07-30	深圳华创电子	SH20260730-015	P0 立即召回

P1级别：在库产品（需立即冻结）

SET追溯码范围	外层PNL	仓库位置	状态	行动级别
SZ0730B001006Y-01 ~ SZ0730B001025Y-06	20张外层PNL	成品仓 A区-3架	待发货	P1 立即冻结

正向追溯价值：从接到供应商通知到拿到完整的受影响产品清单（含客户/发货信息），全程仅用时约30秒。如果靠人工翻纸质记录，可能需要2-3天且无法保证100%覆盖。精准定位使得企业只需召回30个SET（而非全部150个或更糟——全量召回所有同批次产品），单次即可避免数十万至百万的召回损失。

11场景十：追溯报告导出与运营看板

演示角色：周主管（品质经理） | 演示目标：导出标准化追溯报告用于客户审计，查看运营看板掌握全局追溯状态

Step 1：追溯报告导出

📄 追溯报告导出一键生成标准化审计报告

追溯码：

导出格式：

包含六要素详细数据包含编码关联链包含时间轴视图包含设备/操作员签核信息

报告内容：标准化追溯报告包含产品基本信息、六要素数据总览表、全流程工序时间轴、编码关联链图、设备签核记录。报告格式符合IATF 16949和ISO 13485追溯审核要求，可直接提交客户审计，无需二次整理。

Step 2：运营看板

📊 WPT运营看板实时监控 · 数据刷新：2026-07-30 15:30

98.5%

追溯覆盖率

目标≥95% ✓

96.2%

六要素绑定完整率

目标≥90% ✓

3

绑定缺失告警

DES-01工序 × 3条

92分

审计就绪度评分

目标≥85分 ✓

今日追溯查询统计

指标	数值	趋势
反向追溯查询次数	47次	↑ 正常
正向追溯查询次数	3次	含1次P0告警
追溯报告导出次数	12次	客户审计用途
编码关联异常数	0	关联链完整
平均追溯查询响应时间	0.72秒	性能正常

设备在线状态

设备	类型	状态	今日打码/读码量
Laser-01 激光镭雕机	打码设备	在线	100次
XR-01 X-Ray钻码机	打码设备	在线	25次
InkJet-02 喷码机	打码设备	在线	150次
PDA-03 扫码枪	读码设备	⚠ 离线	—

运营看板价值：品质经理通过看板一眼掌握全局追溯状态：覆盖率是否达标、哪些工序有绑定缺失、审计就绪度评分是否合格。数据驱动管理，从"救火式应对"变为"预防式管理"。设备在线状态监控确保打码/读码硬件链路的可用性。

应凯科技WPT追溯系统全流程操作演示

目 录

1演示场景概述

演示环境设定

演示工单信息

2场景一：编码规则配置

业务背景

Step 1：进入编码规则管理

Step 2：配置编码字段定义

3场景二：追溯码批量生成

业务背景

Step 1：选择工单与编码规则

Step 2：编码预览与确认

Step 3：确认生成

4场景三：设备赋码与打码

业务背景

Step 1：发送打码任务

Step 2：打码完成确认

补充场景：设备注册编码（LDI曝光机模式）

5场景四：工序进站扫码绑定

业务背景

Step 1：PDA扫码进站

6场景五：工序出站扫码绑定

业务背景

Step 1：PDA扫码出站

7场景六：编码关联——压合N→1

业务背景

Step 1：X-Ray转码操作

8场景七：编码关联——成型1→M

业务背景

Step 1：SET赋码与关联

9场景八：反向追溯查询

业务背景

Step 1：反向追溯查询

Step 2：追溯报告——基本信息和关联链

📋 产品基本信息

🔗 编码关联链（向上追溯）

📊 全流程工序履历（时间轴）

🔬 DES蚀刻工序详细数据（工序4）

10场景九：正向追溯查询

业务背景

Step 1：正向追溯查询

Step 2：正向追溯结果

P0级别：已出货产品（需立即通知客户）

P1级别：在库产品（需立即冻结）

11场景十：追溯报告导出与运营看板

Step 1：追溯报告导出

Step 2：运营看板

今日追溯查询统计

设备在线状态

应凯科技WPT追溯系统
全流程操作演示

目录